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继苹果之后 高通拟参投软银1千亿美元新科技基金

作者:         来源:         阅读量:2053         发布时间:2017-01-04 16:46:09         分享到:

  1月4日消息,据彭博社报道,据华尔街日报消息,高通公司将为日本软银集团股份有限公司计划在今年发布估值1000亿资金的新科技基金投资。

继苹果之后 高通拟参投软银1千亿美元新科技基金

  熟悉内情的匿名人士透露,目前高通公司将投资的具体数额尚不清楚。苹果公司也预计为该新技术基金投资10亿美元。

  去年十二月,软银CEO孙正义(Masayoshi Son)対总统当选人特朗普表示,基金的一半将用于在美国进行投资,承诺创造5万个就业机会。软银基金总部设在伦敦,由软银国际COO乔纳森·布洛克(Jonathan Bullock)和软银CFO阿洛克·萨玛(Alok Sama)担任高级顾问。

  高通公司的投资将使该新技术基金承诺的$1000亿资金到位,并于未来几周内正式推出。


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